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제품 세부 정보

Created with Pixso. Created with Pixso. 상품 Created with Pixso.
골드 핑거 PCB
Created with Pixso. 메모리 모듈용 다층 단단한 금 손가락 PCB 인쇄 회로판

메모리 모듈용 다층 단단한 금 손가락 PCB 인쇄 회로판

브랜드 이름: TECircuit
모델 번호: TEC0157
MOQ: 샘플 용 1pcs, 벌크 100pc
가격: USD 1.99 ~ USD9.99/pcs
배달 시간: 5-15일
지불 조건: L/C, D/A, D/P, T/T, 웨스턴 유니온, 머니그램
자세한 정보
원래 장소:
중국
인증:
UL,ISO 9001, ISO 14001, ISO 13485, ITAF 16949, ROHS,REACH. W
브랜드:
심천 Tecircuit 전자 유한 공사
제품 종류:
PCB, 고주파 보드, RIGID PCB, 리지드 보드, 연성 보드, Rigid-Flex PCB, IC 기판, 금속 코어
항목 번호.:
R0060
서비스:
PCBA 서비스
포장 세부 사항:
진공 패키지 + 판지 상자
공급 능력:
50000 PC / 달
강조하다:

다층 단단한 금 손가락 PCB

,

단단한 금 손가락 PCB 보드

,

메모리 모듈 금 손가락 PCB

제품 설명

제품 이미지

메모리 모듈용 다층 단단한 금 손가락 PCB 인쇄 회로판 0

 

 

 

TECircuit에 대해

 

발견:TECircuit는2004.

위치:중국 첸젠에 위치한 전자제품 제조 서비스 (EMS) 제공자.


항목:맞춤형 EMS PCB,제안다양한한 번 멈춰
상점 서비스

서비스:
인쇄회로판 (PCB그리고 인쇄 회로 보드 조립PCBA), 유연한 인쇄 회로 보드FPC), 부품 공급,
박스 제작, 테스트


품질 보장: UL,ISO 9001,ISO 14001,ISO13485, ITAF 16949 및 ROHS 및 REACH에 적합합니다.

공장 사진:
회사 자체 공장: 50,000m2 직원: 930+ 월 생산량: 100,000m2

 

제품 응용

 

  • DRAM 모듈:

    • DDR4 및 DDR5와 같은 이중 데이터 레이트 동기 동적 동적 RAM (DDR SDRAM) 모듈에서 금 손가락을 통해 메인보드와 연결하는 데 사용됩니다.
  • 그래픽 메모리 카드:

    • 그래픽 카드에서 GPU와 메모리 사이의 고속 데이터 전송을 촉진하기 위해 사용됩니다.
  • 메모리 확장 카드:

    • 확장 카드에 통합되어 시스템에 추가 메모리 용량을 추가하여 신뢰할 수있는 연결을 보장합니다.
  • 서버 메모리 모듈:

    • 서버 수준의 메모리 모듈 (예를 들어, ECC RAM) 에서 기업 환경에서 데이터 무결성과 성능을 향상시키기 위해 사용됩니다.
  • 내장 메모리 솔루션:

    • 임베디드 시스템에서 사용되는데 메모리 모듈이 안전하고 효율적으로 프로세서와 연결되어야 합니다.
  • 소비자 전자제품:

    • 게임기, 태블릿, 스마트폰 같은 기기의 메모리 모듈에 통합되어 성능을 향상시킵니다.
  • 고성능 컴퓨팅:

    • 높은 대역폭과 낮은 지연이 중요한 작업 스테이션 및 HPC 환경에 설계된 메모리 모듈에서 사용됩니다.
  • 모바일 메모리 모듈:

    • 모바일 기기에서 사용되며 스마트 폰과 태블릿에서 컴팩트하고 신뢰할 수있는 메모리 연결을 보장합니다.
  • 데이터 센터 애플리케이션:

    • 데이터센터용 메모리 솔루션에 통합되어 확장성과 효율적인 메모리 구성이 가능합니다.
  • 시험 및 프로토타입 제작:

    • 연구 및 개발에서 다양한 구성 및 디자인을 테스트하기 위해 프로토 타입 메모리 모듈에서 사용됩니다.

 

제품 특성

  1. 금으로 칠:

    • 금으로 덮인 손가락은 뛰어난 전기 전도성과 부식 저항성을 제공하여 신뢰할 수있는 연결을 보장합니다.
  2. 내구성:

    • 금으로 칠한 콘택트는 마모와 산화에 저항하며, 높은 사용 시나리오에서 메모리 모듈의 수명을 연장합니다.
  3. 고속 성능:

    • 금손가락은 고속 데이터 전송을 지원합니다. 이것은 메모리 모듈의 성능에 매우 중요합니다.
  4. 신호 무결성:

    • 금 연결 장치의 부드러운 표면은 신호 손실과 간섭을 최소화하여 안정적인 작동을 보장합니다.
  5. 호환성:

    • 표준 메모리 슬롯과 커넥터와 함께 작동하도록 설계되어 메인보드 및 시스템과의 통합을 용이하게합니다.
  6. 비용 효율성:

    • 금으로 칠하면 추가 비용이 발생하지만 유지 보수 필요성을 줄이고 시간이 지남에 따라 전반적인 성능을 향상시킵니다.
  7. 사용자 정의:

    • 금 손가락 PCB는 고유한 구현을 허용하는 특정 메모리 모듈 디자인과 구성에 맞출 수 있습니다.
  8. 쉽게 조립:

    • 금손가락은 메모리 모듈의 조립과 해체를 간소화하여 업그레이드 및 수리를 더 간단하게 합니다.
  9. 열 관리:

    • 좋은 전기 연결은 더 나은 열 성능을 촉진시키고, 작동 중에 생성되는 열을 분산시키는 데 도움이됩니다.
  10. 규제 준수:

    • 안전성과 성능에 대한 관련 산업 표준을 충족하도록 설계하여 다양한 응용 분야에서 신뢰할 수있는 작동을 보장합니다.

 

 

FAQ

질문 1: 공고에 필요한 것은 무엇입니까?
답:
PCB: QTY, Gerber 파일 및 기술 요구 사항 (물질/면면 완공 처리/황의 두께/판 두께,...)
PCBA: PCB 정보, BOM, (시험 문서...)

Q2: 어떤 파일 형식을 생산에 허용합니까?
답:
PCB 게르버 파일
PCB BOM 목록
PCBA에 대한 시험 방법


Q3: 제 파일은 안전합니까?
답:
귀하의 파일은 완전히 안전하고 안전하게 보관됩니다. 우리는 전체 프로세스 동안 고객의 IP를 보호합니다. 고객의 모든 문서는 결코 제3자에게 공유되지 않습니다.

Q4: 배송 방법은 무엇입니까?
답:

우리는 FedEx / DHL / TNT / UPS를 배송에 제공 할 수 있습니다. 또한 고객이 제공하는 배송 방법이 허용됩니다.

Q5: 지불 방법은 무엇입니까?
답:
전신 송금 (전신 TT, T/T), 페이팔은 허용됩니다.

- 네제품 설명- 네

스펙트럼
PCB 층: 1~42층
PCB 재료: CEM1, CEM3, 로저스, FR-4, 높은 Tg FR-4, 알루미늄 기반, 할로겐 없는
PCB 최대판 크기: 620mm*1100mm
PCB 인증서: RoHS 지침을 준수
PCB 두께: 1.6 ±0.1mm
외층 구리 두께: 00.5온스
내부층 구리 두께: 0.5-4ounce
PCB 최대 판 두께: 60.0mm
최소 구멍 크기: 0.20mm
최소선 너비/공간: 3/3밀리
S/M 피치: 0.1mm ((4mil)
판 두께와 개도 비율: 30:1
최소 구멍 구리: 20μm
홀 디아. 관용 (PTH): ±0.075mm ((3mil)
헐 디아. 내성 (NPTH): ±0.05mm (2mil)
구멍 위치 오차: ±0.05mm (2mil)
내장 허용: ±0.05mm (2mil)
PCB 용접 마스크: 검은색, 흰색, 노란색
PCB 표면 가공: HASL 납 없는, 침수 ENIG, 화학 틴, 플래시 골드, OSP, 금 손가락, 벗겨질 수 있는, 침수 은
전설: 흰색
E 테스트: 100% AOI, 엑스레이, 비행 탐사 시험
윤곽: 경로 및 점수/V 절단
검사 표준: IPC-A-610CC 클래스 II
인증서: UL (E503048),ISO9001/ISO14001/IATF16949
출력 보고서: 최종 검사, E-테스트, 용접성 테스트, 마이크로 섹션 및 더 많은
Ratings & Review

전체 등급

5.0
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J
Johann Müller
Germany Sep 11.2025
We are very satisfied with the PCBA quality and overall service. The boards were well assembled, testing was thorough, and delivery was on time. Communication was efficient and technical support was responsive. A reliable manufacturer for long-term cooperation.