태양광 인버터 PCB 생산 및 조립을위한 사용자 정의 RIGID 다층 PCB 보드

FAQ
질문 1: 공고에 필요한 것은 무엇입니까?
답:
PCB: QTY, Gerber 파일 및 기술 요구 사항 (물질/면면 완공 처리/황의 두께/판 두께,...)
PCBA: PCB 정보, BOM, (시험 문서...)

Q2: 어떤 파일 형식을 생산에 허용합니까?
답:
PCB 게르버 파일
PCB BOM 목록
PCBA에 대한 시험 방법

Q3: 제 파일은 안전합니까?
답:
귀하의 파일은 완전히 안전하고 안전하게 보관됩니다. 우리는 전체 프로세스 동안 고객의 IP를 보호합니다. 고객의 모든 문서는 결코 제3자에게 공유되지 않습니다.

Q4: 배송 방법은 무엇입니까?
답:
우리는 FedEx / DHL / TNT / UPS를 배송에 제공 할 수 있습니다. 또한 고객이 제공하는 배송 방법이 허용됩니다.

Q5: 지불 방법은 무엇입니까?
답:
전신 송금 (전신 TT, T/T), 페이팔은 허용됩니다.

제품 특징

• 높은 효율성:

  • 최소 전력 손실로 DC에서 AC로 최적의 에너지 변환을 위해 설계되어 태양 에너지의 최대 활용을 보장합니다.

• 탄탄한 열 관리:

  • 작동 중에 발생하는 열을 분산시키기 위해 히트 싱크와 열 비아와 같은 열 관리 기능을 포함합니다.

• 내구성 및 신뢰성:

  • 극심한 온도, 습도, 먼지 등 환경 조건에 견딜 수 있도록 만들어져 장기적인 성능을 보장합니다.

• 다층 설계:

  • 종종 복잡한 회로를 수용하고 전자기 간섭 (EMI) 을 줄이는 것을 포함하여 전기 성능을 향상시키기 위해 다층 PCB 디자인을 사용합니다.

• 고급 부품:

  • MOSFET, IGBT 및 높은 전압과 전류를 처리 할 수있는 콘덴시터와 같은 고품질의 구성 요소를 사용합니다.

• 보호 기능:

  • 인버터와 연결된 시스템을 보호하기 위한 과전압, 과전류 및 단회로 보호를 위한 보호 회로를 포함한다.

• 모듈형 설계:

  • 간편한 업그레이드 및 수리, 유지 보수 및 서비스 용량 향상을 허용합니다.

• 표준 의 준수:

  • 국제 안전 및 성능 표준 (예를 들어, IEC, UL) 을 충족하도록 설계하여 다양한 응용 분야에서 안전한 작동을 보장합니다.

• 통신 인터페이스:

  • 스마트 홈 시스템과 원격 모니터링 솔루션과의 통합을 가능하게 하는 모니터링 및 통신을 위한 인터페이스가 장착되어 있습니다.

• 컴팩트 형태 인자:

  • 공간 효율성을 위해 설계되어 성능을 손상시키지 않고 다양한 인버터 하우스에 통합 할 수 있습니다.

• 낮은 전자기 간섭 (EMI):

  • 가까운 전자 장치의 성능을 유지하기 위해 중요한 EMI를 최소화하도록 설계되었습니다.

• 비용 효율성:

  • 성능과 제조 비용을 균형을 맞추고 경쟁력있는 태양광 시장에서 대량 생산에 적합합니다.

- 네제품 설명

스펙트럼
PCB 층:	1~42층
PCB 재료:	CEM1, CEM3, 로저스, FR-4, 높은 Tg FR-4, 알루미늄 기반, 할로겐 없는
PCB 최대판 크기:	620mm*1100mm
PCB 인증서:	RoHS 지침을 준수
PCB 두께:	1.6 ±0.1mm
외층 구리 두께:	00.5온스
내부층 구리 두께:	0.5-4ounce
PCB 최대 판 두께:	60.0mm
최소 구멍 크기:	0.20mm
최소선 너비/공간:	3/3밀리
S/M 피치:	0.1mm ((4mil)
판 두께와 개도 비율:	30:1
최소 구멍 구리:	20μm
홀 디아. 관용 (PTH):	±0.075mm ((3mil)
헐 디아. 내성 (NPTH):	±0.05mm (2mil)
구멍 위치 오차:	±0.05mm (2mil)
내장 허용:	±0.05mm (2mil)
PCB 용접 마스크:	검은색, 흰색, 노란색
PCB 표면 가공:	HASL 납 없는, 침수 ENIG, 화학 틴, 플래시 골드, OSP, 금 손가락, 벗겨질 수 있는, 침수 은
전설:	흰색
E 테스트:	100% AOI, 엑스레이, 비행 탐사 시험
윤곽:	경로 및 점수/V 절단
검사 표준:	IPC-A-610CC 클래스 II
인증서:	UL (E503048),ISO9001/ISO14001/IATF16949
출력 보고서:	최종 검사, E-테스트, 용접성 테스트, 마이크로 섹션 및 더 많은

- 네