다층 PCB를 설계할 때, 스택업은 결정적인 단계이며, 그 품질은 제품 성능에 직접적으로 영향을 미칩니다. 아래에는 다층 보드 스택업의 몇 가지 기본 원칙을 검토합니다.
첫째, 신호 계층은 지상 계층에 인접하여 쌓여야 합니다. 인접한 지상 계층은 신호 사이의 교차 음성과 전자기 방사선을 효과적으로 감소시킵니다.지상 층은 전류 루프를 제공하고 신호 층에서 전자기 방사선을 보호합니다.특히 고 주파수, 고속 PCB 설계에서 인접한 지상 층의 존재는 신호 교차를 막을 수 있습니다. 따라서 PCB를 설계 할 때,중요한 신호는 지상층에 가까운 신호층에 배치되어야 합니다..
둘째, 스택업 도중 레이어 대칭을 유지 해야 합니다. 스택업의 대칭 여부는 최종 PCB의 곡도에 영향을 미칩니다. 비대칭 스택업은 완성된 보드에 왜곡을 일으킬 수 있습니다.보드 배치에 더 큰 영향을 미치고 약한 용매 관절과 냉 용매 관절을 초래할 수 있습니다..
셋째, 부품에 인접한 층은 지상 평면이어야 합니다. This provides shielding for the components and prevents cross-splitting of signals between the top and bottom layers (cross-splitting refers to the situation where adjacent reference layers of a signal pass through multiple planes).
넷째, 전력 평면은 가능한 한 바닥 평면에 가깝게 있어야 평면 콘덴시터를 형성하여 전력 평면 임피던스를 줄일 수 있습니다.
다섯째, 인접해 있는 평행 전선 층을 피하십시오. 인접해 있는 평행 전선 층 사이의 교류는 신호 품질과 보드 성능에 영향을 미칠 수 있습니다. 인접한 전선 층이 존재한다면,한 수평층과 한 수직층을 실행합니다, 또는 두 층 사이의 두께를 증가시킵니다. 간격을 증가시키는 것은 또한 이른바 "위조 8층" 디자인에서와 같이 교차 스톡을 효과적으로 처리 할 수 있습니다.
다층 PCB를 설계할 때, 스택업은 결정적인 단계이며, 그 품질은 제품 성능에 직접적으로 영향을 미칩니다. 아래에는 다층 보드 스택업의 몇 가지 기본 원칙을 검토합니다.
첫째, 신호 계층은 지상 계층에 인접하여 쌓여야 합니다. 인접한 지상 계층은 신호 사이의 교차 음성과 전자기 방사선을 효과적으로 감소시킵니다.지상 층은 전류 루프를 제공하고 신호 층에서 전자기 방사선을 보호합니다.특히 고 주파수, 고속 PCB 설계에서 인접한 지상 층의 존재는 신호 교차를 막을 수 있습니다. 따라서 PCB를 설계 할 때,중요한 신호는 지상층에 가까운 신호층에 배치되어야 합니다..
둘째, 스택업 도중 레이어 대칭을 유지 해야 합니다. 스택업의 대칭 여부는 최종 PCB의 곡도에 영향을 미칩니다. 비대칭 스택업은 완성된 보드에 왜곡을 일으킬 수 있습니다.보드 배치에 더 큰 영향을 미치고 약한 용매 관절과 냉 용매 관절을 초래할 수 있습니다..
셋째, 부품에 인접한 층은 지상 평면이어야 합니다. This provides shielding for the components and prevents cross-splitting of signals between the top and bottom layers (cross-splitting refers to the situation where adjacent reference layers of a signal pass through multiple planes).
넷째, 전력 평면은 가능한 한 바닥 평면에 가깝게 있어야 평면 콘덴시터를 형성하여 전력 평면 임피던스를 줄일 수 있습니다.
다섯째, 인접해 있는 평행 전선 층을 피하십시오. 인접해 있는 평행 전선 층 사이의 교류는 신호 품질과 보드 성능에 영향을 미칠 수 있습니다. 인접한 전선 층이 존재한다면,한 수평층과 한 수직층을 실행합니다, 또는 두 층 사이의 두께를 증가시킵니다. 간격을 증가시키는 것은 또한 이른바 "위조 8층" 디자인에서와 같이 교차 스톡을 효과적으로 처리 할 수 있습니다.
