RF 회로 설계에서 레이아웃과 라우팅은 제품 성능을 직접적으로 결정합니다. 좋은 설계는 간섭을 줄일 뿐만 아니라 안정성을 향상시킵니다. 오늘은 RF PCB 설계의 핵심 사항을 안내하여 제품이 처음부터 성공할 수 있도록 돕겠습니다!
I. RF 제품 레이아웃 기술
1️⃣ 선형 레이아웃 원칙: 동일한 차폐 캐비티 내에서 주요 RF 신호는 신호 흐름 방향을 따라 일렬로 배열해야 합니다. 공간이 제한된 경우 L자형을 사용할 수 있지만, 신호 자체 간섭을 방지하기 위해 U자형은 피해야 합니다.
2️⃣ 여러 채널이 완벽하게 대칭이고 여러 수신 또는 송신 채널이 있는 경우, 각 채널의 레이아웃과 라우팅은 위상 일관성과 균형 잡힌 성능을 보장하기 위해 동일해야 합니다.
3️⃣ 사전에 신호 라우팅을 계획하십시오. 레이아웃 단계에서 주요 신호 경로와 구성 요소 간의 결합 관계를 고려하여 나중에 부적절한 라우팅을 강요받는 것을 피하십시오.
4️⃣ 인덕터 배치 팁: 인덕터는 상호 인덕턴스 간섭을 줄이기 위해 인접한 인덕터에 수직으로 배치해야 합니다.
5️⃣ 고전력 및 저전력 격리: 고전력 증폭기(HPA)와 저잡음 증폭기(LNA)는 가능한 한 멀리 떨어져 있어야 합니다. 공간이 제한된 경우 PCB의 반대쪽에 배치하거나 번갈아 작동하도록 설계할 수 있습니다.
6️⃣ 캐비티 격리: 다른 모듈의 무선 주파수 장치는 캐비티를 사용하여 격리해야 하며, 특히 민감한 회로와 강한 방사원 사이에서 격리해야 합니다. 고전력 다단계 증폭기도 각 단계를 격리해야 합니다.
7️⃣ 차폐 캐비티 설계: 차폐 쉘의 안전한 설치를 위해 캐비티 모서리에 3mm 금속화 고정 구멍을 설계합니다.
8️⃣ 캐비티 모양 최적화: 차폐 캐비티는 큰 종횡비를 가져야 하며 공진 효과를 줄이기 위해 정사각형 설계를 피해야 합니다.
II. RF 신호 라우팅 핵심 사항
1️⃣ 50Ω 임피던스 제어: 특성 임피던스는 일반적으로 50Ω로 설계됩니다. 너비는 일반적으로 15mil보다 큽니다. 임피던스 안정성을 보장하기 위해 인터레이어 레퍼런스를 사용합니다. 가능한 경우 직각 대신 둥근 모서리를 사용하십시오.
2️⃣ 합리적인 간격 및 비아: RF 링크와 접지 동박 사이에 2Ω 간격(최소 1Ω)을 유지합니다. 차폐 비아 간격은 신호 파장의 1/20 미만이어야 합니다. 구성 요소 패드는 완전한 연결을 위해 설계되어야 합니다.
3️⃣ 분할 설계: 상호 간섭을 피하기 위해 디지털 및 아날로그 회로를 분리합니다. 전원 공급 장치 라우팅도 분할해야 합니다. 단일 평면을 사용하지 마십시오.
4️⃣ 고전력 영역의 접지: 열 발산 및 차폐를 보장하기 위해 고전력 영역에서는 비아 없이 완전한 접지면을 유지해야 합니다.
5️⃣ 입력 및 출력 격리: RF 출력은 RF 입력에서 멀리 떨어져 있어야 합니다. 신호 누화를 방지하기 위해 필요한 경우 차폐를 추가해야 합니다.
6️⃣ 민감한 신호 보호: 간섭을 최소화하기 위해 아날로그 신호는 고속 디지털 및 RF 신호에서 멀리 떨어져 있어야 합니다.
7️⃣ 동박 처리 팁: 동박은 부드럽고 평평해야 하며 날카로운 모서리와 얇은 스트립을 피해야 합니다. 필요한 경우 동박 가장자리를 따라 비아를 추가합니다.
8️⃣ 안테나 영역 보호: 안테나는 모든 레이어에서 다른 회로에서 최소 5mm 떨어진 명확한 영역에 배치합니다.
RF 회로 설계에서 레이아웃과 라우팅은 제품 성능을 직접적으로 결정합니다. 좋은 설계는 간섭을 줄일 뿐만 아니라 안정성을 향상시킵니다. 오늘은 RF PCB 설계의 핵심 사항을 안내하여 제품이 처음부터 성공할 수 있도록 돕겠습니다!
I. RF 제품 레이아웃 기술
1️⃣ 선형 레이아웃 원칙: 동일한 차폐 캐비티 내에서 주요 RF 신호는 신호 흐름 방향을 따라 일렬로 배열해야 합니다. 공간이 제한된 경우 L자형을 사용할 수 있지만, 신호 자체 간섭을 방지하기 위해 U자형은 피해야 합니다.
2️⃣ 여러 채널이 완벽하게 대칭이고 여러 수신 또는 송신 채널이 있는 경우, 각 채널의 레이아웃과 라우팅은 위상 일관성과 균형 잡힌 성능을 보장하기 위해 동일해야 합니다.
3️⃣ 사전에 신호 라우팅을 계획하십시오. 레이아웃 단계에서 주요 신호 경로와 구성 요소 간의 결합 관계를 고려하여 나중에 부적절한 라우팅을 강요받는 것을 피하십시오.
4️⃣ 인덕터 배치 팁: 인덕터는 상호 인덕턴스 간섭을 줄이기 위해 인접한 인덕터에 수직으로 배치해야 합니다.
5️⃣ 고전력 및 저전력 격리: 고전력 증폭기(HPA)와 저잡음 증폭기(LNA)는 가능한 한 멀리 떨어져 있어야 합니다. 공간이 제한된 경우 PCB의 반대쪽에 배치하거나 번갈아 작동하도록 설계할 수 있습니다.
6️⃣ 캐비티 격리: 다른 모듈의 무선 주파수 장치는 캐비티를 사용하여 격리해야 하며, 특히 민감한 회로와 강한 방사원 사이에서 격리해야 합니다. 고전력 다단계 증폭기도 각 단계를 격리해야 합니다.
7️⃣ 차폐 캐비티 설계: 차폐 쉘의 안전한 설치를 위해 캐비티 모서리에 3mm 금속화 고정 구멍을 설계합니다.
8️⃣ 캐비티 모양 최적화: 차폐 캐비티는 큰 종횡비를 가져야 하며 공진 효과를 줄이기 위해 정사각형 설계를 피해야 합니다.
II. RF 신호 라우팅 핵심 사항
1️⃣ 50Ω 임피던스 제어: 특성 임피던스는 일반적으로 50Ω로 설계됩니다. 너비는 일반적으로 15mil보다 큽니다. 임피던스 안정성을 보장하기 위해 인터레이어 레퍼런스를 사용합니다. 가능한 경우 직각 대신 둥근 모서리를 사용하십시오.
2️⃣ 합리적인 간격 및 비아: RF 링크와 접지 동박 사이에 2Ω 간격(최소 1Ω)을 유지합니다. 차폐 비아 간격은 신호 파장의 1/20 미만이어야 합니다. 구성 요소 패드는 완전한 연결을 위해 설계되어야 합니다.
3️⃣ 분할 설계: 상호 간섭을 피하기 위해 디지털 및 아날로그 회로를 분리합니다. 전원 공급 장치 라우팅도 분할해야 합니다. 단일 평면을 사용하지 마십시오.
4️⃣ 고전력 영역의 접지: 열 발산 및 차폐를 보장하기 위해 고전력 영역에서는 비아 없이 완전한 접지면을 유지해야 합니다.
5️⃣ 입력 및 출력 격리: RF 출력은 RF 입력에서 멀리 떨어져 있어야 합니다. 신호 누화를 방지하기 위해 필요한 경우 차폐를 추가해야 합니다.
6️⃣ 민감한 신호 보호: 간섭을 최소화하기 위해 아날로그 신호는 고속 디지털 및 RF 신호에서 멀리 떨어져 있어야 합니다.
7️⃣ 동박 처리 팁: 동박은 부드럽고 평평해야 하며 날카로운 모서리와 얇은 스트립을 피해야 합니다. 필요한 경우 동박 가장자리를 따라 비아를 추가합니다.
8️⃣ 안테나 영역 보호: 안테나는 모든 레이어에서 다른 회로에서 최소 5mm 떨어진 명확한 영역에 배치합니다.
